| 기술 사양 | 
  | 
| 성능/확장성/유연성 | 
- 2-16개의 프로세서 
- PA-8900(1.0GHz 또는 1.1GHz, 1.5MB L1 캐시/64MB L2 캐시) 
 - PA-8800(900MHz 또는 1.0GHz의 1.5MB L1 캐시/32MB L2 캐시)
  
 - 1-2개의 셀 보드(셀당: 2-8개의 프로세서 및 2-64GB의 메모리) 
 - 2-128GB 메모리 용량 
 - 15개의 PCI-X 내장형 핫플러그 I/O 카드 슬롯 
 - 4개의 내장형 핫플러그 디스크 베이와 1개의 내장형 착탈식 미디어 베이(DVD + RW 또는 DAT) 
 - 최대 2개의 하드웨어 파티션(nPar) 
 - 가상 파티션(vPar) 최대 16개까지 지원 
 - 16GB/초 총 I/O 슬롯 대역폭 
 - 랙형 및 독립형 서버 솔루션 
 - 핫 스왑, 이중 전원 공급장치 
 - 이중(2N+1) 입력 전원 
 - 핫 스왑, 이중 냉각팬 
   | 
| 운영 체제 | 
HP-UX 11i v1 및 HP-UX 11i v2(파운데이션, 엔터프라이즈, 미션 크리티컬, 테크니컬 컴퓨팅 운영 환경 중에서 선택) | 
| 가용성 | 
- 동적 CPU 및 메모리 할당/할당 반환 
 - 메모리 칩 스페어 기술  
 - 핫플러그 팬 
 - 모든 CPU, 캐시, 메모리 및 I/O 경로상의 ECC(오류 확인 및 정정) 
 - PCI-X I/O 온라인 카드 추가 및 교체 
 - 듀얼 그리드 연결을 위한 이중 전원 입력 
 - N+1 핫 스왑 팬 및 전원 공급장치 
 - 핫 스페어 인스턴트 캐퍼시티(Instant Capacity)(요구시 제거) - CPU 기능 
 - 하드웨어 파티션(nPar)
   | 
| 고가용성 솔루션 및 비즈니스 연속성 솔루션(옵션) | 
- HP Serviceguard 
 - RAC용 HP Serviceguard Extension 
 - SAP용 HP Serviceguard Extension 
 - HP Serviceguard Manager 
 - HA 모니터 
 - 고가용성 툴킷 
 - HP Mirrordisk/UX 
 - HP Extended Campus Cluster(RAC 포함) 
 - HP Metrocluster(Continuous Access XP 포함) 
 - HP Metrocluster(EMC SRDF 포함) 
 - HP Continentalcluster(RAC 포함) 
   | 
| 연결성 | 
- 코어 I/O: 10/100/1000Base-T LAN, Ultra3 SCSI, 관리 LAN, 3개의 직렬 포트 
 - Add-in 카드: ATM, Token Ring, FDDI, 1000Base-SX, 1000Base-T, Fibre Channel(Dual Port 포함), 터미널 MUX, Hyperfabric, 콤보 카드 
   | 
| 관리 용이성 | 
배치 
- HP Partition Manager 
 - HP Ignite-UX: 운영 체제의 설치 및 배치 
 - HP Software Distributor-UX: 소프트웨어 및 패치 관리
  모니터 
- 관리 프로세서 내장: 종합 원격 서버 관리 
 - HP Servicecontrol Manager: 집중화된 HP-UX 서버 관리 
  최적화: 
- HP-UX 11i 가상 파티션과 하드 파티션을 포함한 HP-UX 11i 가상 서버 환경(VSE) 
 - HP Process Resource Manager(PRM): HP-UX 자원 관리 
 - HP-UX Workload Manager(WLM): 서비스 수준 목표(SLO)에 따른 HP-UX 작업부하 관리 
 - HP OpenView Glanceplus Pak 
  엔터프라이즈: 
- HP OpenView 제품군: 인프라, 서비스 및 비즈니스 프로세스 관리 
 - HP Systems Insight Manager: HP 지원 환경의 장애, 자산, 보안 및 구성 관리 
   | 
| 투자 보호와 유연성 | 
- 유틸리티 가격 구성 - 사용량별 과금(PPU), 용량 즉석 확장(Instant Capacity), 예상 사용량별 과금 
 - 임시 용량 즉석 확장 
 - 셀 용량 즉석 확장 
 - 차세대 
 Intel® Itanium® 프로세서에 맞춰 설계한 섀시 
 - PA-8800 및 PA-8900 프로세서와 속도를 분할 시스템과 혼합하는 기능 
 - HP 서버와 스토리 솔루션과 교환 가능한 구성요소 
 - HP-UX 11i OS 바이너리, 소스 및 데이터 호환성, Linux® 및 Windows® 상호운용성
   | 
| 고객지원 및 서비스 | 
- 인프라, IT 프로세스 및 IT 조직의 분석, 설계 및 구현 
 - 교육 서비스 
 - Smart Set 통합 서비스 
 - 구현 서비스 
 - 주도적/대응적 지원 서비스 
 - 아웃소싱 및 재해 복구 서비스 
 - 금융 서비스
   | 
| 랙 최적화 설계 | 
- 랙마운트 솔루션 제품을 이용하면 HP의 모든 랙(Rack System/E 및 10000 시리즈 랙)에 있는 10U(44.45 cm 높이) 공간에 서버를 설치할 수 있습니다. 
 - J1530B: HP 현장 랙 키트 
 - J1530BZ: HP 공장 랙 키트
  랙 및 랙 부속품 전체 목록은 http://h18004.www1.hp.com/product1/servers/proliantstorage/bcs-rackandpower/index.html을 참조하십시오. | 
| 물리/환경 사양 | 
  | 
| 물리적 치수 | 
| 높이 | 
(랙형 섀시) : 445mm(17.5인치), 10U EIA 독립형 섀시: 527mm(20.75인치) |  
| 가로 | 
483mm(19인치) |  
| 세로 | 
762mm(30인치) |    | 
| 무게 | 
 | 
| 온도 | 
| 작동 | 
+5° ~ +35°C(+41° ~ +95°F), 30°C(86°F) @ 3000m(10,000피트) 5,000피트가 넘는 고도에서는 300m(1,000피트) 당 최고 1° C(1.8F°)씩 온도 감소 |  
| 비작동 | 
–40° ~ +70°C(–40° ~ +158°F) |  
| 최대 온도 변화율 | 
시간 당 20°C(36°F) |    | 
| 습도 | 
| 작동 | 
15% ~ 80% RH(비응축성): 최대 습구 온도 = 26°C(78°F) |    | 
| 고도 | 
| 작동 최고 | 
3000m(10,000피트) |  
| 비작동 최고  | 
4500m(15,000피트) |    | 
| 전원 요구사항 | 
| 입력 전류 | 
200–240V |  
| AC 입력 전원 | 
50–60Hz |  
| 평상시 전력 소비 | 
2,015VA(최대 구성시) 200Vac에서 10.1 A  |    | 
| 규정 | 
| 안전 | 
UL 등록, CUL 인증, TÜV GS 마크, EN 60950 준수 |  
| 전자파 간섭 | 
Class A 디지털 장치에 대한 FCC 규칙 및 규정 15부 준수, EN55022 Level A, VCCI 등록, Class I, Korea RLL에 대한 제조업체 서약 |  
| 전선 LF(저주파) 방사 | 
Registered, Class I, Korea RLL 유럽: EN 61000-3-2, 유럽: EN 61000-3-3 |    | 
 
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